Prosesor merupakan sebuah inti dari komputer untuk melakukan pekerjaan yang berat kita memerlukan sebuah prosesor yang bagus seperti prosesor intel maupun amd tetapi apa jadinya jika kedua perusahaan tersebut bersatu menciptakan sebuah produk bersama?
Kedengarannya ini aneh, tapi memang benar bahwa Rival sang AMD dan Intel telah bekerja sama untuk merancang sebuah mikroprosesor Intel Core dengan inti grafis AMD Radeon kustom di dalam paket prosesor, yang bertujuan membawa game tingkat atas menjadi tipis dan ringan.
Eksekutif dari AMD dan Intel mengatakan kepada PCWorld bahwa chip AMD-Intel gabungan akan menjadi sebuah "evolusi" chip Intel seri ke-8 Intel H-series, yang memiliki kemampuan untuk mengelola keseluruhan modul untuk menghemat sebuah masa pakai baterai. Ini dijadwalkan untuk rilis pada awal kuartal pertama 2018.
Meskipun kedua perusahaan membantu merekayasa chip baru, ini adalah proyek Intel - Intel pertama kali mendekati AMD, kedua perusahaan tersebut mengkonfirmasi. AMD, pada bagiannya, memperlakukan inti Radeon sebagai desain semi-kustom tunggal, dengan nada yang sama seperti chip yang disuplainya ke konsol seperti Microsoft Xbox One X dan Sony Playstation 4. Beberapa hal spesifik, bagaimanapun, tetap tidak diungkapkan: Intel menyebutnya sebagai produk tunggal, meskipun tampaknya mungkin pada akhirnya dapat ditawarkan pada berbagai kecepatan clock.
Pinchpin dari kesepakatan Intel-AMD adalah sepotong kecil silikon yang mulai diacungkan Intel selama setahun terakhir: Jembatan Interkoneksi Multi-die Tertanam, atau EMIB. Sejumlah EMIB dapat menghubungkan silikon mati, mengarahkan jejak listrik melalui substrat itu sendiri. Hasilnya adalah apa yang Intel sebut modul System-in-Package. Dalam kasus ini, EMIB mengizinkan Intel membuat modul tiga-die, yang akan mengikat chip Intel Core, inti Radeon, dan memori pita lebar generasi berikutnya, atau HBM2.
Cerita di balik cerita: Anda dengar benar: Ini adalah AMD dan Intel, bekerja sama. Gemetar pada kemitraan ini merupakan momen harmonis yang jarang terjadi dalam persaingan yang semakin sengit yang dimulai saat AMD merekayasa ulang microchip Intel 8080 pada tahun 1975.
Namun, dalam grafis, keduanya jauh lebih ramah: inti rendah Intel yang terintegrasi memiliki Sebagian besar pasar notebook PC, sementara AMD terjepit di antara chip high-end Intel dan Nvidia. Intel, sementara itu, bukanlah teman Nvidia, setelah membayar $ 1,5 miliar untuk biaya lisensi sejak 2011. Musuh musuh saya adalah temanku-itulah satu penjelasan tentang bagaimana kesepakatan itu terjadi.
Menurut Chris Walker, wakil presiden Intel Client Computing Group, Intel memiliki masalah: Laptop game AAA dijual, pelanggan tertarik dengan VR, namun notebook dengan tenaga kuda grafis untuk menjalankannya tebal dan berat. Pelanggan, meskipun, melihat pertumbuhan di PC dua-dalam-satu dan bahkan tipis tipis dan ringan PC. Inilah yang disebut Walker sebagai "rintangan portabilitas Intel": Bagaimana ini bisa membawa kinerja kelas atas ke notebook yang tidak berbobot satu ton? Jawabannya, ternyata, adalah EMIB, sederet silikon untuk menjembatani inti logika diskrit dalam satu paket chip tunggal. Intel awalnya mengembangkan EMIB sebagai alternatif dari apa yang dikenal sebagai interposer silikon, "lantai" atau "pondasi" dari modul multichip.
Masalah dengan interposer adalah bahwa, seperti lantai, perlu menutupi seluruh ruang di bawah modul, membuatnya mahal untuk diproduksi. EMIB lebih mirip konektor kecil yang masuk ke substrat. Intel menemukan bahwa mereka bekerja untuk altera jalur logika programmable serta desain mikroprosesor PC yang lebih utama.
Sebenarnya, ini adalah penggunaan konsumen pertama dari EMIB, kata eksekutif. EMIBs Intel, bagaimanapun, memungkinkan keuntungan penting lainnya: modularitas. Awalnya, Intel memposisikan EMIB sebagai alat untuk mencampur dan mencocokkan chip dengan menggunakan teknologi proses yang berbeda. Saat merancang chip yang dapat diprogram, menambahkan inti logika pihak ketiga agak umum.
Dalam logika terpadu yang serumit mikroprosesor, hampir tidak pernah terdengar. EMIB mengizinkan terjadinya kompromi, menempatkan CPU, GPU, dan memori dalam jarak dekat tanpa menjadi bagian dari desain sebenarnya. Itu terbayar segera. Intel cerik pada semua pemanfaat modul Core-Radeon yang EMiB di aktifkan, namun perusahaan tersebut mengungkapkan dua hal.
Menurut Walker, modul tersebut menanggalkan kekalahan 1900 milimeter persegi (2,9 sq in.) Dari motherboard yang lebih tradisional, di mana prosesor, GPU diskrit, dan memori diletakkan di samping satu sama lain. (Dengan kata lain, tata letak EMIB hanya menghabiskan setengah dari ruang papan khas, kata Intel.) Kedua, modul ini menggunakan sekitar setengah daya ingat dari desain tradisional.
Sekian informasi dari saya untuk informasi menarik lainnya kunjungi di infommda
Kedengarannya ini aneh, tapi memang benar bahwa Rival sang AMD dan Intel telah bekerja sama untuk merancang sebuah mikroprosesor Intel Core dengan inti grafis AMD Radeon kustom di dalam paket prosesor, yang bertujuan membawa game tingkat atas menjadi tipis dan ringan.
 |
| Intel dan AMD |
Meskipun kedua perusahaan membantu merekayasa chip baru, ini adalah proyek Intel - Intel pertama kali mendekati AMD, kedua perusahaan tersebut mengkonfirmasi. AMD, pada bagiannya, memperlakukan inti Radeon sebagai desain semi-kustom tunggal, dengan nada yang sama seperti chip yang disuplainya ke konsol seperti Microsoft Xbox One X dan Sony Playstation 4. Beberapa hal spesifik, bagaimanapun, tetap tidak diungkapkan: Intel menyebutnya sebagai produk tunggal, meskipun tampaknya mungkin pada akhirnya dapat ditawarkan pada berbagai kecepatan clock.
Pinchpin dari kesepakatan Intel-AMD adalah sepotong kecil silikon yang mulai diacungkan Intel selama setahun terakhir: Jembatan Interkoneksi Multi-die Tertanam, atau EMIB. Sejumlah EMIB dapat menghubungkan silikon mati, mengarahkan jejak listrik melalui substrat itu sendiri. Hasilnya adalah apa yang Intel sebut modul System-in-Package. Dalam kasus ini, EMIB mengizinkan Intel membuat modul tiga-die, yang akan mengikat chip Intel Core, inti Radeon, dan memori pita lebar generasi berikutnya, atau HBM2.
Cerita di balik cerita: Anda dengar benar: Ini adalah AMD dan Intel, bekerja sama. Gemetar pada kemitraan ini merupakan momen harmonis yang jarang terjadi dalam persaingan yang semakin sengit yang dimulai saat AMD merekayasa ulang microchip Intel 8080 pada tahun 1975.
Namun, dalam grafis, keduanya jauh lebih ramah: inti rendah Intel yang terintegrasi memiliki Sebagian besar pasar notebook PC, sementara AMD terjepit di antara chip high-end Intel dan Nvidia. Intel, sementara itu, bukanlah teman Nvidia, setelah membayar $ 1,5 miliar untuk biaya lisensi sejak 2011. Musuh musuh saya adalah temanku-itulah satu penjelasan tentang bagaimana kesepakatan itu terjadi.
AMD dan Intel: Sebuah kemengan untuk semua pihak
 |
| Intel & AMD |
Masalah dengan interposer adalah bahwa, seperti lantai, perlu menutupi seluruh ruang di bawah modul, membuatnya mahal untuk diproduksi. EMIB lebih mirip konektor kecil yang masuk ke substrat. Intel menemukan bahwa mereka bekerja untuk altera jalur logika programmable serta desain mikroprosesor PC yang lebih utama.
Sebenarnya, ini adalah penggunaan konsumen pertama dari EMIB, kata eksekutif. EMIBs Intel, bagaimanapun, memungkinkan keuntungan penting lainnya: modularitas. Awalnya, Intel memposisikan EMIB sebagai alat untuk mencampur dan mencocokkan chip dengan menggunakan teknologi proses yang berbeda. Saat merancang chip yang dapat diprogram, menambahkan inti logika pihak ketiga agak umum.
Dalam logika terpadu yang serumit mikroprosesor, hampir tidak pernah terdengar. EMIB mengizinkan terjadinya kompromi, menempatkan CPU, GPU, dan memori dalam jarak dekat tanpa menjadi bagian dari desain sebenarnya. Itu terbayar segera. Intel cerik pada semua pemanfaat modul Core-Radeon yang EMiB di aktifkan, namun perusahaan tersebut mengungkapkan dua hal.
Menurut Walker, modul tersebut menanggalkan kekalahan 1900 milimeter persegi (2,9 sq in.) Dari motherboard yang lebih tradisional, di mana prosesor, GPU diskrit, dan memori diletakkan di samping satu sama lain. (Dengan kata lain, tata letak EMIB hanya menghabiskan setengah dari ruang papan khas, kata Intel.) Kedua, modul ini menggunakan sekitar setengah daya ingat dari desain tradisional.
Sekian informasi dari saya untuk informasi menarik lainnya kunjungi di infommda
0 Comments
Post a Comment